[发明专利]毫米波二维和差网络有效
申请号: | 201610058908.7 | 申请日: | 2016-01-28 |
公开(公告)号: | CN105762473B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 张剑;魏旭;蓝海;张云;何海丹 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出的一种毫米波二维和差网络,旨在提供一种体积小、重量轻,结构强度高,成本低的二维和差网络。本发明通过下述技术方案予以实现:微带线导体带(1)及微带线介质板条(2)沿着金属屏蔽板(3)板面上的下陷屏蔽腔槽拓扑曲线图案走线构成完整的毫米波传输线结构;在金属屏蔽板的前后端分别制有和端口、俯仰差端口、方位差端口和双差端口,导体带及微带线介质板条分别通过上述四个输入端口,围绕上述端口中部矩形体隔离的下陷凹槽,沿着所述矩形体两端的Z形隔离块形成的下陷开口凹槽延伸,然后围绕Z形隔离块及中心圆柱形隔离块弯曲,沿Z形背端下陷凹槽延伸至Z形尾端下陷凹槽的输出端口,形成八个端口的毫米波二维和差网络的拓扑结构。 | ||
搜索关键词: | 毫米波 维和 网络 | ||
【主权项】:
1.一种毫米波二维和差网络,包括微带线导体带(1)、微带线介质板条(2)和金属屏蔽板(3),其特征在于:微带线导体带(1)以覆铜层方式紧贴在微带线介质板条(2)的上表面,微带线导体带(1)及微带线介质板条(2)沿着金属屏蔽板(3)板面上的下陷屏蔽腔槽拓扑曲线图案走线构成完整的毫米波传输线结构;根据拓扑曲线图案走线,在金属屏蔽板(3)的前后端分别制有四个输入端口:和端口(5)、俯仰差端口(6)、方位差端口(7)和双差端口(8);其中,作为毫米波传输线组成部分的微带线导体带(1)及微带线介质板条(2)分别通过上述四个输入端口,依据拓扑结构走线,围绕上述端口中部矩形体隔离的下陷凹槽,沿着所述矩形体两端的Z形隔离块形成的下陷开口凹槽延伸,然后围绕Z形隔离块及中心圆柱形隔离块弯曲,接着沿Z形背端下陷凹槽延伸至Z形尾端下陷凹槽形成四个输出端口:第一输出端口(9)、第二输出端口(10)、第三输出端口(11)、第四输出端口(12);上述四个输入端口和四个输出端口形成具有前后左右输入输出共八个端口的毫米波二维和差网络的拓扑结构,通过对四个宽带3dB电桥4级联后形成的另外四个端口做相位补偿,形成了分别对应于单脉冲雷达或者单脉冲天线的四个象限。
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