[发明专利]双传感器模组、双传感器配件与双传感器装置有效
| 申请号： | 201610059216.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105895642B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 曲昌盛;黎育腾;李业文;范植训;钟隆斌;陈治诚;钟双兆 | 申请（专利权）人： | 台医光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/144 | 分类号： | H01L27/144;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹东镇*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双传感器模组、双传感器配件、双传感器装置及其相关应用。一种双传感器模组，包括一基板；一光源，设置于所述基板上；一第一封装体，形成于所述光源上；一光电探测器，设置于所述基板上；一第二封装体，形成于所述光电探测器上；以及一第一电极，与所述基板电性连结。双传感器配件包括前述双传感器模组、通信模组及外壳。双传感器装置包括前述双传感器模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由上述双传感器装置可用来获取一有限区域内的光学信息与电信息。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模组 配件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种双传感器模组，其特征在于，包括：一基板；一光源，设置于所述基板上；一第一封装体，形成于所述光源上；一光电探测器，设置于所述基板上；一第二封装体，形成于所述光电探测器上；以及一第一电极，与所述基板电性连结。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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