[发明专利]晶片处理系统有效
| 申请号： | 201610059467.2 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105895569B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 关家一马 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片处理系统，能够降低无效的待机時间。一种对晶片进行处理的晶片处理系统，该晶片处理系统的特征在于，具有：托盘，其收纳晶片；输送机，其对收纳在该托盘中的晶片进行搬送；第一和第二托盘保持装置，它们沿着该输送机彼此分离地配设，从该输送机搬出该托盘，并且将搬出的该托盘搬入到该输送机；以及第一和第二装置，它们与该第一和第二托盘保持装置对应地配设，且分别具有：处理构件，其对由该输送机搬送的晶片进行处理；以及搬出搬入构件，其相对于保持在该第一或者第二托盘保持装置上的该托盘搬出或者搬入晶片，该晶片处理系统对晶片按照每1张进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种晶片处理系统，对晶片进行处理，其特征在于，该晶片处理系统具有：托盘，其收纳晶片；输送机，其对收纳在该托盘中的晶片进行搬送；第一托盘保持装置和第二托盘保持装置，它们沿着该输送机彼此分离地配设，从该输送机搬出该托盘，并且将搬出的该托盘向该输送机搬入；以及第一装置和第二装置，它们与该第一托盘保持装置和第二托盘保持装置对应地配设，且分别具有：处理构件，其对由该输送机搬送的晶片进行处理；以及搬出搬入构件，其相对于保持在该第一托盘保持装置或者第二托盘保持装置上的该托盘搬出或者搬入晶片，该晶片处理系统对晶片按照每1张进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
