[发明专利]工程芯片、制备方法及应用有效

专利信息
申请号: 201610059653.6 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN107008513B 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 代冲冲;倪鸣;冯赫天;郑欢;李开金;张永卫 申请(专利权)人: 深圳华大智造科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N21/64
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 李志东
地址: 518083 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种工程芯片,可用于调试基因测序仪的光学系统,该工程芯片包括基板,所述基板上具有一个或者多个连接区域,每个所述连接区域形成有氨基化层,所述氨基化层具有一个或多个氨基层,每个所述氨基层具有多个氨基,每个所述连接区域能够通过所述一个或多个氨基层连接带有羧基的物质。本发明实施方式的工程芯片能够通过一个或多个氨基层的氨基连接带有羧基的物质,因此带有羧基的物质能够较为稳固地分布于连接区域上。另外,本发明还公开了一种工程芯片的制备方法,用于制备上述所述工程芯片,同时,本发明还公开了一种将带有荧光基团的材料加载到工程芯片上的方法,用于将带有荧光基团的材料稳定地加载于所述工程芯片上。
搜索关键词: 工程 芯片 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种工程芯片在调试和/或校准基因测序仪光学系统中的用途,其特征在于,所述工程芯片包括基板,所述基板上具有一个或者多个连接区域,每个所述连接区域形成有氨基化层,所述氨基化层具有一个或多个氨基层,每个所述氨基层具有多个氨基,每个所述连接区域能够通过所述一个或多个氨基层连接带有羧基的物质,所述物质携带荧光基团。
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