[发明专利]半导体器件、在半导体器件中的校正方法、以及照相机模块的校正方法有效

专利信息
申请号: 201610060568.1 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105910595B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 北野彻 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G01C19/00 分类号: G01C19/00;G03B5/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的各个实施例涉及半导体器件、在半导体器件中的校正方法、以及照相机模块的校正方法。本发明的目的在于提供一种可以抑制照相机模块的成本的增加的半导体器件。提供了一种半导体器件,该半导体器件耦合至输出代表位置的位置信息的器件,并且包括:第一外部端子,位置信息提供至该第一外部端子;以及第二外部端子。通过第二外部端子接收代表器件的灵敏度的偏差的灵敏度偏差信息,并且,基于该灵敏度偏差信息,来设置用于放大来自第一外部端子的位置信息的增益。进一步地,第一外部端子和第二外部端子是相同的外部端子,并且,按照时分的方式,提供位置信息和灵敏度偏差信息。
搜索关键词: 半导体器件 中的 校正 方法 以及 照相机 模块
【主权项】:
一种半导体器件,所述半导体器件耦合至输出代表位置的位置信息的器件,所述半导体器件包括:第一外部端子,向所述第一外部端子提供所述位置信息;以及第二外部端子,其中通过所述第二外部端子接收代表所述器件的所述灵敏度的偏差的灵敏度偏差信息,并且基于所述灵敏度偏差信息,来设定用于对来自所述第一外部端子的所述位置信息进行放大的增益。
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