[发明专利]一种半导体激光器单元及其安装方法在审

专利信息
申请号: 201610062482.2 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN106340801A 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 刘玉凤;马宁;周鹏磊;王瑞松;董琳琳;郭东;姜再欣;郭维振;郭在征;白永刚 申请(专利权)人: 北京杏林睿光科技有限公司
主分类号: H01S5/00 分类号: H01S5/00;H01S5/022
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100070 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种半导体激光器,包括热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其中,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 单元 及其 安装 方法
【主权项】:
一种半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其特征在于,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京杏林睿光科技有限公司,未经北京杏林睿光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610062482.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top