[发明专利]一种半导体激光器单元及其安装方法在审
申请号: | 201610062482.2 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN106340801A | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 刘玉凤;马宁;周鹏磊;王瑞松;董琳琳;郭东;姜再欣;郭维振;郭在征;白永刚 | 申请(专利权)人: | 北京杏林睿光科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体激光器,包括热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其中,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 单元 及其 安装 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其特征在于,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度,以避免从接触面溢出的胶污染准直镜和芯片。
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