[发明专利]一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺有效
申请号: | 201610064483.0 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105578728B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 万海平 | 申请(专利权)人: | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及柔性线路板技术领域,具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺,包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜,整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成,若干个柔性线路板本体位于边框内,柔性线路板本体与边框之间设有间隙,整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合,整板铝补强的底部贴附有承载膜。本发明同现有技术相比,设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构,在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可,承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势,满足产品表面封装装配精度,保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 承载 转接 功能 整板铝 柔性 线路板 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺,包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜,其特征在于:整板柔性线路板(1)由若干个柔性线路板本体(4)和边框(6)组成,若干个柔性线路板本体(4)位于边框(6)内,柔性线路板本体(4)与边框(6)之间设有间隙,整板柔性线路板(1)的底部与整板铝补强(3)的顶部采用热固胶(2)粘合,整板铝补强(3)的底部贴附有承载膜(5), 具体按如下步骤制备:步骤1,对整板柔性线路板的保护膜进行粗化;步骤2,在整板柔性线路板底部贴热固胶,形成整板柔性线路板贴热固胶;步骤3,对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强,将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合,形成组合件;步骤4,将组合件放入温度为160‑200℃,压力为15‑35千克/平方厘米的压合机,进行90‑120分钟的压合,热固胶融化,整板柔性线路板与整板铝补强粘合;步骤5,将组合件放入温度为160‑180℃的烘烤机,进行90‑120分钟的固化烘烤,热固胶固化;步骤6,采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理;步骤7,室温状态下,在组合件的底部覆盖承载膜;步骤8,冲切整板铝补强的连襟;步骤9,表面封装。
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