[发明专利]一种整板铝补强柔性线路板及工艺有效
申请号: | 201610064510.4 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105578729B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 万海平 | 申请(专利权)人: | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 | 代理人: | 刘伍堂 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及柔性线路板技术领域,具体地说是一种整板铝补强柔性线路板及工艺,包括整板柔性线路板、热固胶和整板铝补强,整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成,若干个柔性线路板本体位于边框内,柔性线路板本体与边框之间采用连襟连接,整板柔性线路板的底部与整板铝补强之间采用热固胶粘合。本发明同现有技术相比,设计了整板铝补强柔性线路板结构,在使用时仅需将连襟切断,即可将柔性线路板本体取下,保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性;此外,优化了整板铝补强柔性线路板的制备工艺,彻底解决表面封装加工时的元器件虚焊、立碑、偏移、短路等不良问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 整板铝补强 柔性 线路板 工艺 | ||
【主权项】:
一种整板铝补强柔性线路板的工艺,包括整板柔性线路板、热固胶和整板铝补强,其特征在于:整板柔性线路板(1)由若干个柔性线路板本体(4)和边框(6)组成,若干个柔性线路板本体(4)位于边框(6)内,柔性线路板本体(4)与边框(6)之间采用连襟(5)连接,整板柔性线路板(1)的底部与整板铝补强(3)之间采用热固胶(2)粘合, 具体按如下步骤制备:步骤1,对整板柔性线路板的保护膜进行粗化;步骤2,在整板柔性线路板底部贴热固胶,形成整板柔性线路板贴热固胶;步骤3,对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强,将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合,形成组合件;步骤4,将组合件放入温度为160‑200℃,压力为15‑35千克/平方厘米的压合机,进行90‑120分钟的压合,热固胶融化,整板柔性线路板与整板铝补强粘合;步骤5,将组合件放入温度为160‑180℃的烘烤机,进行90‑120分钟的固化烘烤,热固胶固化;步骤6,采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海温良昌平电器科技股份有限公司,未经上海温良昌平电器科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610064510.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。