[发明专利]一种LED发光体的制造方法有效
申请号: | 201610064615.X | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105702596B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 朱桂林 | 申请(专利权)人: | 苏州佳亿达电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/52 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 215151 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED发光体的制造方法,其包括如下步骤:设置一流水作业的输送带以传送LED发光体;通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶;灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位,检验是否合格;将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化;将固化后的LED发光体送入第二检测工位;将合格品放入合格货架区;将不合格放置于残次品货架区。本发明提供一种LED发光体的制备方法,其通过合理的设计,采用全自动化生产,可以极大地提高LED发光体的合格率,减少用地面积、降低人力成本,且结构简单、节约能源、降低生产成本,且使得胶灌后平整度较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光体 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED发光体的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:设置一流水作业的输送带以传送LED发光体;S2:将LED发光体放置于所述输送带上,通过所述输送带将所述LED发光体送到灌胶工位进行灌胶;S3:灌完胶后的LED发光体通过所述输送带传送至第一检测工位,该第一检测工位包括安装于所述输送带同一侧的返修货架和第一机械手以及安装于所述输送带正上方的CCD摄像头;S4:通过对所述CCD摄像头获得的图像进行识别并判断灌胶是否合格;S5:将合格的LED发光体半成品沿所述输送带继续输送入老化室固化;将不合格的的LED发光体通过所述第一机械手搬运至返修货架区;S6:将固化后的LED发光体送入第二检测工位;该第二检测工位包括安装于所述输送带的机架两侧的电极,安装于所述输送带同一侧的两排相互平行设置的合格品货架和残次品货架,以及设置在合格品货架和残次品货架中间的第二机械手;该第二检测工位对LED发光体进行发光测试;S7:所述第二机械手将LED发光体搬离所述输送带,将合格的LED发光体放置于合格货架区;将不合格的LED发光体放置于残次品货架区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造