[发明专利]软性基板用组成物及软性基板有效
| 申请号： | 201610065022.5 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105860520B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 梁育豪;黄菀婷 | 申请（专利权）人： | 奇美实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L83/04;C08G73/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种软性基板用组成物及软性基板。软性基板用组成物包括聚合物(A)、聚硅氧烷(B)、以及溶剂(C)。聚合物(A)是由混合物反应而获得，混合物包括四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)，其中四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)中的至少一个含有氟原子。聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团。本发明的软性基板用组成物及软性基板对于ITO成膜性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 基板用 组成 | ||
【主权项】：
1.一种软性基板用组成物，其特征在于，包括：聚合物(A)；聚硅氧烷(B)；以及溶剂(C)，其中，所述聚合物(A)是由混合物反应而获得，所述混合物包括四羧酸二酐组份(a1)及二胺组份(a2)，其中所述四羧酸二酐组份(a1)及所述二胺组份(a2)中的至少一个含有氟原子，所述聚硅氧烷(B)具有含环氧基的基团，所述含环氧基的基团包括由式(1)表示的基、由式(2)表示的基以及由式(3)表示的基中的至少一个，![]()
式(1)中，A表示氧原子或单键；a表示1至3的整数；b表示0至6的整数，其中当b表示0时，A为单键，![]()
式(2)中，c表示0至6的整数，![]()
式(3)中，B表示碳数为2至6的亚烷基；D表示氢原子或碳数为1至6的烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇美实业股份有限公司，未经奇美实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610065022.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改性双马来酰亚胺树脂的制备方法
- 下一篇：一种硬质尼龙模具材料及其制备方法
