[发明专利]一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液

摘要

本发明公开了一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成5‑7％的Al、3.2‑3.6％的Cu、0.1‑0.3％的Mn、2‑2.4％的Zn、0.2‑0.3％的Ti、1.6‑1.8％的Zr、0.3‑0.5％的Ni、0.1‑0.3％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成其中预镀锌浸液组成为ZnSO4·7H2O 32‑36g/L，K4P2O7·3H2O 164‑168g/L，KF 18‑20g/L，C6H17O7N332‑36g/L，植酸0.4‑0.6g/L，H2CSNH24‑6g/L，余量为水；所述镀铜的镀液组成为CuSO440‑50g/L，CuCl212‑14g/L，K2CO355‑65g/L，K4P2O7·3H2O 240‑260g/L，C4H4O6KNa·3H2O 44‑48g/L，K2HPO4·3H2O 55‑65g/L，羟基亚乙基二瞵酸100‑110g/L，植酸0.3‑0.5g/L，余量为水。

主权项

一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液，其特征在于，所述镁合金按质量百分比由下列组分组成：6％的Al、3.4％的Cu、0.2％的Mn、2.2％的Zn、0.25％的Ti、1.7％的Zr、0.4％的Ni、0.2％的V，余量为Mg和不可避免的杂质，所述镀液包括预镀锌的镀液和电镀铜的镀液两部分组成：其中预镀锌浸液组成为：ZnSO4·7H2O 34g/L，K4P2O7·3H2O 166g/L，KF 19g/L，C6H17O7N334g/L，植酸0.5g/L，H2CSNH2：5g/L，余量为水；所述镀铜的镀液组成为：CuSO445g/L，CuCl213g/L，K2CO360g/L，K4P2O7·3H2O 250g/L，C4H4O6KNa·3H2O 46g/L，K2HPO4·3H2O 60g/L，羟基亚乙基二瞵酸105g/L，植酸0.4g/L，余量为水。