[发明专利]共烧陶瓷加热片在审
| 申请号： | 201610065865.5 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105636252A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 申茂林;王振然;上官勇勇 | 申请（专利权）人： | 郑州新登电热陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 452470 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片、印刷电路基片、两个焊线组成；刻孔覆片和印刷电路基片是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片与印刷电路基片之间封装有浆料电路；印刷电路基片的一侧印刷有浆料电路，浆料电路的两侧分别设有钎焊基点，钎焊基点上重复印刷有钎焊强化附着浆料；刻孔覆片上预制有与钎焊强化附着浆料的位置一一相对应的钎焊刻孔；刻孔覆片的两侧预制有定位孔；钎焊刻孔内的钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。经过在暖手器、干燥器、电热夹板上的实际应用和测试发现，其积极效果在于：1.节能，热效率高，单位热耗电量比传统的发热片节省20～30%；2.表面安全不带电，绝缘性能好；热均匀一致性好，功率密度高；使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 加热 | ||
【主权项】：
一种共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片（1）、印刷电路基片（7）、两个焊线（3）组成；其特征在于：刻孔覆片（1）和印刷电路基片（7）是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片（1）与印刷电路基片（7）之间封装有浆料电路（9）；印刷电路基片（7）的一侧印刷有浆料电路（9），浆料电路（9）的两侧分别设有钎焊基点（8），钎焊基点（8）上重复印刷有钎焊强化附着浆料（5）；刻孔覆片（1）上预制有与钎焊强化附着浆料（5）的位置一一相对应的钎焊刻孔（4）；刻孔覆片（1）的两侧预制有定位孔（2）；钎焊刻孔（4）内的钎焊强化附着浆料（5）上分别焊接有焊线（3）。
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