[发明专利]一种铜与锌基合金的低温真空扩散连接方法有效
| 申请号： | 201610066125.3 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN105537756B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李亚江;刘坤 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 曹丽 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜与锌基合金的真空扩散连接方法，包括：将铜材和锌基合金的待连接面贴合在一起，形成接触面；在10‑3～10‑4Pa真空中加热至设定温度；在不足以引起塑性变形的压力和设定温度下，使所述接触面在固相状态促使元素扩散而达到连接。形成的铜与锌基合金扩散焊接头界面结合稳定、元素扩散均匀、性能可靠，可满足工程领域对铜锌异种接头的使用要求。本发明涉及的铜与锌基合金的低温真空扩散连接方法，工艺过程稳定、生产效率高，可实现一炉多件的批量化生产，利于在生产实际中进行推广应用。采用本发明提出的工艺方法，可实现铜与锌基合金界面良好的扩散结合，接头焊合率可达100％。 | ||
| 搜索关键词： | 锌基合金 低温真空 扩散连接 元素扩散 工程领域 工艺过程 固相状态 界面结合 扩散结合 生产效率 塑性变形 真空扩散 焊接头 连接面 批量化 焊合 贴合 铜材 铜锌 加热 扩散 生产 | ||
【主权项】：
1.一种铜与锌基合金的真空扩散连接方法，其特征在于，包括：前处理；将铜材和锌基合金的待连接面贴合在一起，形成接触面；在真空或保护气氛中加热至设定温度；在不足以引起塑性变形的压力和设定温度下，使所述接触面在形成或不形成液相状态下产生固态扩散而达到连接；所述设定温度为360~375℃；所述在不足以引起塑性变形的压力和设定温度下，使所述接触面在形成或不形成液相状态下产生固态扩散而达到连接的具体步骤为：开启加压程序，压力为2~8MPa，施压方式为连续加压，保温15~60min，压力持续时间控制在15~60min。
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