[发明专利]免拆除损坏芯片的主板启动方法在审
申请号: | 201610067056.8 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107025116A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 谭敏 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528308 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种免拆除损坏芯片的主板启动方法,适用于一主板,该方法包括确定该主板上一损坏芯片的位置;于一治具上负载一引导芯片,该治具电性连接该损坏芯片,使该损坏芯片与该主板的连接中止;该主板开机时,该引导芯片引导该主板进入开机程序,待开机完成后,断开该引导芯片与该主板的连接;恢复该损坏芯片与该主板的连接,于开机环境下重新烧录该损坏芯片。 | ||
搜索关键词: | 拆除 损坏 芯片 主板 启动 方法 | ||
【主权项】:
一种免拆除损坏芯片的主板启动方法,适用于一主板,其特征在于,该方法包括:确定该主板上一损坏芯片的位置;于一治具上负载一引导芯片,该治具电性连接该损坏芯片,使该损坏芯片与该主板的连接中止;该主板开机时,该引导芯片引导该主板进入开机程序,待开机完成后,断开该引导芯片与该主板的连接;恢复该损坏芯片与该主板的连接,于开机环境下重新烧录该损坏芯片。
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