[发明专利]一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用

摘要

本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由式[Ⅰ]‑[Ⅳ]的重复结构单元构成；其中采用动态热机械分析DMA测试，该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.5%，（1） ΔG=[G（‑50）‑G（熔点）]/G（‑50）*100%；其中采用差示扫描量热DSC测试，该液晶聚酯满足由下式（2）定义的双焓比ΔH大于等于0.1，小于等于0.9，优选大于等于0.2至小于等于0.7。（2） ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）本发明的液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。

主权项

1.一种液晶聚酯，由下式 [Ⅰ]‑[Ⅳ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于40mol%，小于等于80mol%；衍生自4,4’‑联苯二酚的结构单元[Ⅱ]的量大于等于10mol%，小于等于30mol%；衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]和衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]的总量大于等于10mol%，小于等于32mol%；结构单元[Ⅱ]的量与结构单元[Ⅲ]和结构单元[Ⅳ]的摩尔总量之比为1:1，其中衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]和衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]的摩尔比为0.1至0.49，结构单元[Ⅰ]、[Ⅱ]、[Ⅲ]和[Ⅳ]的摩尔百分数总和为100%；其中采用动态热机械分析DMA测试，将液晶聚酯从起始温度‑50℃，以升温速率为3℃/min，振幅为30μm，频率为1Hz的条件下升温到熔点时，起始温度‑50℃的储能模量记为G（‑50），熔点处的储能模量记为G（熔点），该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.5%，（1） ΔG=[G（‑50）‑G（熔点）]/G（‑50）*100%；其中采用差示扫描量热DSC测试，从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度，在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温，得到液晶聚酯的结晶曲线，选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度，并计算出结晶峰面积即为H（结晶焓）；测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度，得到液晶聚酯的第二次熔融曲线，选取熔融峰的熔融起始温度和熔融结束温度，并计算出熔融峰面积即为H（熔融焓），该液晶聚酯满足由下式（2）定义的双焓比ΔH大于等于0.1，小于等于0.9；（2） ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）;所述的液晶聚酯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a、在氮气加压条件下，以对羟基苯甲酸、4,4’‑ 联苯二酚、对苯二甲酸和间苯二甲酸为原料，在酰化剂的作用下进行酰化反应，所述压力保持在0.2MPa‑0.6MPa；b、酰化反应结束后，将反应釜内压力进行减压至10KPa‑30KPa，从精馏柱迅速排出醋酸及未反应的醋酸酐分子，当醋酸接收量到达理论值的50%以上时，快速升温至200℃或以上，保持此减压条件并将反应体系程序升温到反应最高温度，然后减压至50KPa‑100 KPa，熔融缩聚得到预聚物；c、将预聚物冷却固化并造粒，在固相聚合容器中进行固相聚合得到液晶聚酯颗粒。