[发明专利]七孔共烧陶瓷发热片在审

专利信息
申请号: 201610068411.3 申请日: 2016-02-01
公开(公告)号: CN105611661A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 申茂林;王振然;上官勇勇 申请(专利权)人: 郑州新登电热陶瓷有限公司
主分类号: H05B3/22 分类号: H05B3/22;H05B3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452470 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种七孔共烧陶瓷发热片,由刻孔覆片、印刷电路基片、七个焊线组成;所述刻孔覆片、印刷电路基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上预制钎焊刻孔,在印刷电路基片的一侧印刷浆料电路、钎焊基点、钎焊强化附着浆料后,把刻孔覆片与印刷电路基片叠压,冲压成共烧陶瓷发热体,经过煅烧处理后,使浆料电路封装在共烧陶瓷发热体内,使浆料电路4变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点,通过焊接的焊线接通电源,以实现持续发热的目的。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现,具有表面安全不带电,绝缘性能好:能经受4500V/1S的耐压测试,无击穿,漏电流<0.5mA;长时间使用绝无功率衰减。
搜索关键词: 七孔共烧 陶瓷 发热
【主权项】:
一种七孔共烧陶瓷发热片,由烧结为一体结构的刻孔覆片(6)和印刷电路基片(1)、七个焊线(8)组成;其特征在于:印刷电路基片(1)的一侧印刷有浆料电路(4),浆料电路(4)的两侧布置有钎焊基点(2),钎焊基点(2)上重复印刷有钎焊强化附着浆料(5);刻孔覆片(6)上预制有与钎焊基点(2)和钎焊强化附着浆料(5)的位置一一相对应的钎焊刻孔(7);刻孔覆片(6)与印刷电路基片(1)叠压,并冲压成共烧陶瓷发热体(3),经过煅烧处理后,钎焊刻孔(7)内的钎焊强化附着浆料(5)上焊接有焊线(8)。
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