[发明专利]具有高亮度的LED芯片及其制备方法在审
申请号: | 201610068671.0 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN107026221A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 朱秀山;王倩静;徐慧文;李起鸣;张宇 | 申请(专利权)人: | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/14;H01L33/40 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种具有高亮度的LED芯片及其制备方法,包括以下步骤1)提供生长衬底,在生长衬底上依次生长n型GaN层、发光层多量子阱及p型GaN层;2)形成贯穿p型GaN层及发光层多量子阱的深槽,深槽的底部位于n型GaN层内;3)在p型GaN层表面形成电流阻挡层;4)在p型GaN层及电流阻挡层表面形成石墨烯,石墨烯包覆电流阻挡层,并覆盖电流阻挡层外围的部分p型GaN层;5)在电流阻挡层上方的石墨烯表面形成P电极,并在n型GaN层表面形成N电极。使用石墨烯来替代氧化铟锡作为LED芯片制程中的欧姆接触及电流扩展层,使得所述LED芯片具有更高的光透过率、更高的散热能力及更强的耐环境性,从而有效地提升LED芯片的亮度和可靠性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 亮度 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有高亮度的LED芯片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:1)提供生长衬底,在所述生长衬底上依次生长n型GaN层、发光层多量子阱及p型GaN层;2)形成贯穿所述p型GaN层及所述发光层多量子阱的深槽,所述深槽的底部位于所述n型GaN层内;3)在所述p型GaN层表面形成电流阻挡层;4)在所述p型GaN层及所述电流阻挡层表面形成石墨烯,所述石墨烯包覆所述电流阻挡层,并覆盖所述电流阻挡层外围的部分所述p型GaN层;5)在所述电流阻挡层上方的所述石墨烯表面形成P电极,并在所述n型GaN层表面形成N电极。
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