[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610068904.7 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105870080B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 广部正雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社吉帝伟士 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个目的在于，解决配置于半导体芯片及基板的散热板因伴随热膨胀或热收缩的应力而发生的散热板与基板的粘结部剥落的问题。本发明的半导体装置具有：表面为绝缘材料的基板；倒装芯片连接在上述基板上的半导体芯片；以及散热板，经由热界面材料而粘结于上述半导体芯片，在上述半导体芯片的外侧固定于上述基板，其中，上述散热板在粘结于上述半导体芯片的部分与固定于上述基板的部分之间具有向上述基板突出并由导电性树脂粘结于上述基板的突起部，上述散热板具有应力吸收部。根据本发明，可防止配置于半导体芯片及基板的散热板因伴随热膨胀或热收缩的应力而发生的散热板与基板的粘结部的剥落。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：表面为绝缘材料的基板；半导体芯片，倒装芯片连接于上述基板上；以及散热板，经由热界面材料而粘结于上述半导体芯片，在上述半导体芯片的外侧固定于上述基板，上述散热板在粘结于上述半导体芯片的部分与固定于上述基板的部分之间具有向上述基板突出并由导电性树脂而粘结于上述基板的突起部，上述散热板具有应力吸收部。
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