[发明专利]基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201610069114.0 | 申请日: | 2016-02-01 |
公开(公告)号: | CN105845603B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 张健;天野嘉文;冈本英一郎;伊藤优树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板液处理装置、基板液处理方法以及基板处理装置。不阻碍在对基板进行液处理时产生的气流而能够良好地对基板进行液处理。在本发明中,具有:基板旋转保持部(1013),其用于保持基板(1004)并使基板旋转;处理液供给部(1014),其向由基板旋转保持部保持着的基板的下表面供给处理液,基板旋转保持部具有:底板(1025),其以与基板隔开间隔地配置在基板的下方;罩体(1026),其由底板支承,配置于基板的外周外侧;排出口(1043),其形成于底板和罩体之间,用于将在基板的下方产生的气流排出,底板和罩体之间的支承部分(1037)相对于底板的上表面向外侧突并与罩体连接。 | ||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 方法 以及 | ||
【主权项】:
1.一种基板液处理装置,其特征在于,/n该基板液处理装置具有:/n基板旋转保持部,其用于保持基板并使该基板旋转;/n处理液供给部,其用于向由所述基板旋转保持部保持着的基板供给处理液,/n所述基板旋转保持部具有:/n底板,其与所述基板隔开间隔地配置于所述基板的下方;/n罩体,其利用支承部分支承于所述底板,配置于所述基板的外周外侧;/n排出口,其形成于所述底板和罩体之间,用于将在所述基板的下方产生的气流排出,/n所述底板和所述罩体之间的支承部分相对于所述底板的上表面的外边缘向外侧突出而与所述罩体连接,/n将所述底板和所述罩体之间的支承部分形成于比所述基板的下表面靠下方的位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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