[发明专利]在封装结构下方具有芯片的半导体装置有效
| 申请号： | 201610069198.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105845661B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | G·贝尔;P·奥西米茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/528;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置的封装结构包括电子器件和电性互连结构。电子器件附接至电性互连结构。电性互连结构构造成能够将电子器件电耦接至半导体装置封装结构的外部端子。电性互连结构具有面向电子器件的第一主面以及与第一主面相反的第二主面。半导体装置封装结构还包括面向电性互连结构的第二主面的第一半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 下方 具有 芯片 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的封装结构，所述半导体装置的封装结构包括：电子器件；电性互连结构，所述电子器件附接至所述电性互连结构，所述电性互连结构构造成能够将所述电子器件电耦接至所述半导体装置的封装结构的外部端子，所述电性互连结构具有面向所述电子器件的第一主面和与所述第一主面相反的第二主面；以及面向所述电性互连结构的所述第二主面的第一半导体芯片。
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