[发明专利]晶圆边缘量测模组在审
| 申请号： | 201610069578.1 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN107026096A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡声鸿;陈文淇;杨倬昀;李耀吉;赵立文;蔡明宏;吴思聪 | 申请（专利权）人： | 易发精机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆边缘量测模组，包含线性扫描摄影机，架设在晶圆边缘的预定处，用以线性扫描晶圆边缘的像素；以及光源元件组，其光源投射至所要线性扫描晶圆边缘的像素上，以形成暗场光源，令晶圆边缘的全部像素呈现低灰度值区域，当线性扫描摄影机线性扫描晶圆边缘的部分像素呈现高灰度值区域时，则量测出高灰度值区域为晶圆边缘的缺陷，进而具有提升量测晶圆边缘速度及实时发现缺陷的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 模组 | ||
【主权项】：
一种晶圆边缘量测模组，其特征在于，包括：至少一线性扫描摄影机，架设在晶圆边缘的预定处，用以线性扫描该晶圆边缘的像素；以及至少一光源元件组，其光源投射至所要线性扫描该晶圆边缘的像素上，以形成一暗场光源，令该晶圆边缘的全部像素呈现低灰度值区域，当该线性扫描摄影机线性扫描该晶圆边缘的部分像素呈现高灰度值区域时，则量测出该高灰度值区域为该晶圆边缘的缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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