[发明专利]基板结构及其制法有效
| 申请号： | 201610069818.8 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN106981473B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;姚进财;林畯棠;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层，且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔，其中，至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体；多个电性接触垫，其设于该基板本体上，其中，至少一该电性接触垫具有至少一凹部；填充材，其形成于该凹部中；以及绝缘保护层，其形成于该基板本体与该填充材上，且该绝缘保护层具有多个外露该电性接触垫的开孔，该绝缘保护层还具有至少一连通该凹部的通孔。
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