[发明专利]一种香菇二次打孔栽培方法

摘要

本发明涉及一种香菇二次打孔栽培方法，其具体步骤为：首先按传统方法进行菌袋准备；然后进行接种发菌、转室，再分别进行二次打孔，打孔位置均位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，二次打孔时不要重合，刺穿菌袋，但不要刺伤菌丝，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％；二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成菌蕾，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成；40天后即可实时采收。本发明提供了一种新的香菇栽培方法，该方法不仅简单可行，易于操作，而且通过两次打孔排气，可促使菌丝快速生长、转色、出菇，大大缩短了香菇生长周期，提高了香菇生产效率。

主权项

一种香菇二次打孔栽培方法，其特征在于：所述栽培方法的具体步骤如下：（1）菌袋准备：包括配料、装袋、灭菌、冷却，均按香菇种植的常规方法进行；（2）接种发菌：在无菌环境下接种香菇菌种，将菌袋层叠式堆积于发菌室中，并覆盖黑色薄膜，调节室内温度20～25℃进行发菌，每5～7天翻一次，发菌时间10～14天，此时菌丝已生长到菌袋的1/3～1/2；（3）转室：预先调节菇室温度和湿度，温度为12～18℃，湿度为80%～90％，将菌袋转移至出菇室中继续发菌，直至菌袋适应出菇室环境，适应时间为2～3天，适应期间调节室内光线至最暗，利于菌丝生长；（4）一次打孔：待菌袋适应出菇室环境时，利用无菌接种针或牙签对菌袋进行第一次打孔排气，打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔刺穿菌袋，菌袋打孔后注意保持出菇室内温度12～18℃及湿度80％～90％，适当调节室内光线，以促进菌丝的转色，并培养20～22天；（5）二次打孔：第一次打孔排气后，菌丝生长迅速，20～22天后，菌丝长满整袋，进行第二次打孔排气；打孔位置位于菌丝生长处，以品字形方式打孔，孔间距5～8cm，打孔时不要与第一次重合，刺穿菌袋，菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度，温度12～18℃及湿度80％～90％，继续培养待菌丝转色并形成原基；（6）后期管理：二次打孔后，部分菌丝继续生长及转色，部分菌丝开始扭结，形成原基，此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成，同时注意调节出菇室内温度及湿度，加强后期管理；40天后子实体开始形成，即可适时采收，常规可采收3茬。