[发明专利]天线模块封装体、天线模块封装电路、电池组及移动装置在审
| 申请号： | 201610070546.3 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105846060A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 罗革辉;黃镐石;金荣奭;朴成笵;安商勋;金善虎 | 申请（专利权）人： | (株)ITM半导体 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/08;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供天线模块封装体、天线模块封装电路、电池组及移动装置。所述天线模块封装体包括基板、无线卡结算天线结构体、NFC天线结构体以及无线充电天线结构体，其中，所述无线卡结算天线结构体和所述NFC天线结构体共用第一天线芯片，所述天线模块封装电路包括：第一路径，具备彼此电连接的第一电感器以及第一电容器，能够执行无线卡结算天线功能；第二路径，能够执行NFC天线功能；以及第三路径，能够执行无线充电天线功能，其中，第一路径和第二路径共用第一电感器，所述第一电感器能够执行无线卡结算天线功能以及NFC天线功能中的至少一个或者同时执行两个天线功能。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 封装 电路 电池组 移动 装置 | ||
【主权项】：
一种天线模块封装体，其特征在于，包括：基板；无线卡结算天线结构体，其安装在所述基板上，并且具备第一天线芯片以及与所述第一天线芯片电连接的无线卡结算匹配元件；NFC天线结构体，其安装在所述基板上，共用所述第一天线芯片，并具备与所述第一天线芯片电连接的NFC扩展环状天线以及NFC匹配元件；以及无线充电天线结构体，其安装在所述基板上，并具备第二天线芯片以及与所述第二天线芯片电连接的无线充电扩展环状天线以及无线充电匹配元件。
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