[发明专利]一种小体积大电流温控器

摘要

本发明提供一种小体积大电流温控器，包括顶盖、壳体、第一端子、第二端子、簧片、定触头、动触头、陶瓷杆、碟片和封盖；两个端子安装部分别通过铆钉安装设有第一端子和第二端子；第一端子呈直片状；第二端子呈折片状；簧片呈扇形片状，其边缘上设有一片矩形的夹紧部，与夹紧部相对的一侧边缘上设有第一触头安装孔，簧片的夹紧部被夹设于第一端子和壳体的端子安装部之间；动触头固定连接于簧片的第一触头安装孔上；定触头固定连接于第二端子的触头安装部上；碟片设于壳体的障壁下方；封盖封装于壳体的底部；陶瓷杆插装于壳体的导向孔，抵设于簧片的中心与碟片之间；顶盖设于壳体的顶部。本发明体积小，散热性能好，适用于大电流工作场合。

主权项

1.一种小体积大电流温控器，其特征在于：包括顶盖、壳体、第一端子、第二端子、簧片、定触头、动触头、陶瓷杆、碟片和封盖；壳体呈中空的圆柱形，其左右两侧设有向外伸出的端子安装部，壳体的底部设有一个圆形的障壁，障壁的中部设有导向孔；两个端子安装部分别通过铆钉安装设有第一端子和第二端子；第一端子呈直片状；第二端子呈折片状，其伸入壳体内部的一端设有一个向下弯折的触头安装部；簧片呈扇形片状，其边缘上设有一片矩形的夹紧部，与夹紧部相对的一侧边缘上设有第一触头安装孔，簧片的夹紧部被夹设于第一端子和壳体的端子安装部之间；动触头固定连接于簧片的第一触头安装孔上；定触头固定连接于第二端子的触头安装部上；碟片设于壳体的障壁下方；封盖封装于壳体的底部，将碟片完全遮蔽；陶瓷杆插装于壳体的导向孔，抵设于簧片的中心与碟片之间；顶盖设于壳体的顶部；所述壳体的左右两侧上分别设有一道流胶槽，流胶槽由端子安装部的底部贯通至端子安装部的顶部，流胶槽的上端正对于顶盖的底面；第一端子、第二端子和簧片的夹紧部上均设有与流胶槽对应的通孔，通孔与流胶槽相互导通，顶盖与壳体之间通过点胶流入流胶槽内凝固连接固定；所述封盖封装于壳体的底部后盖封住流胶槽位于端子安装部底部的开口。