[发明专利]一种智能功率模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201610071319.2 | 申请日： | 2016-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN105513977B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 朱亚旗;程海松;王凤府;张有林 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了智能功率模块及其封装方法。该封装方法包括：设计钢网：根据引线框架、PCB板和散热片的待焊接图形设计钢网开窗图形；钢网印刷：采用钢网印刷方法将锡膏印刷在引线框架、PCB板和散热片上；组装：将完成钢网印刷的引线框架、PCB板和散热片进行组装；贴片：在组装完成的引线框架和PCB板上贴装芯片；以及回流焊接：将贴片完成的组件进行回流焊接。分别对引线框架、PCB板和散热片进行锡膏印刷，能够精确控制焊接完成后芯片底部焊接的图形和焊锡厚度，保证产品的一致性；只需要普通的半导体晶圆贴片机进行晶圆贴片，简化工艺流程，提高生产效率；散热片成本低廉无需要特殊储存，简化了散热片与框架焊接工艺，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 引线框架 钢网印刷 贴片 封装 焊接 智能功率模块 组装 回流焊接 锡膏印刷 芯片 钢网开窗图形 半导体晶圆 框架焊接 生产效率 图形设计 工艺流程 贴片机 钢网 焊锡 晶圆 贴装 储存 保证 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块的封装方法，其特征在于，包括：设计钢网：根据引线框架、PCB板和散热片的待焊接图形设计钢网开窗图形；钢网印刷：采用钢网印刷方法将锡膏印刷在所述引线框架、所述PCB板和所述散热片上；组装：将完成所述钢网印刷的所述引线框架、所述PCB板和所述散热片进行组装；贴片：在组装完成的所述引线框架和所述PCB板上贴装芯片；以及回流焊接：将贴片完成的组件进行回流焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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