[发明专利]一种器件焊接方法有效
| 申请号： | 201610071549.9 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105562863B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 林大鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/20;B23K101/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市崂山区秦*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件焊接方法，包括：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB板内层铜皮层的连接。由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不存在气泡，避免由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板的质量，提高了整个产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件焊接方法，其特征在于：包括下述步骤：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；在所述焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件焊球，对再次刷涂的焊锡膏加热;所述在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏是指，在焊盘中心位置的盲孔上预刷涂焊锡膏，使得焊锡膏熔化并冷却后将盲孔填平；所述在焊盘上再次刷涂焊锡膏是指，在所述焊盘的全部表面再次刷涂焊锡膏。
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