[发明专利]二氧化碳还原系统

摘要

本发明提供一种二氧化碳还原系统，以解决现有技术中二氧化碳还原系统转化率低、还原剂单一的问题。该还原系统包括反应器，上端连接密闭下料装置、下端连接密闭除渣装置、侧壁上装设热电偶；二氧化碳管道，连接反应器下部；总氧气管道；辅路氧气管道，进口端连接总氧气管道，出口端连接二氧化碳管道，装设有氧气阀站；支路氧气管道，进口端连接总氧气管道，出口端连接反应器上部区域，装设有氧气阀站；一氧化碳管道，连接反应器下部区域；自控装置，包括PLC上位机，热电偶、密闭下料装置、密闭除渣装置、氧气阀站均与PLC上位机连接，使用时，PLC上位机根据热电偶所反馈的温度信息，对密闭下料装置、密闭除渣装置、氧气阀站进行控制。

主权项

一种二氧化碳还原系统，其特征在于，包括：反应器，其上端连接密闭下料装置、下端连接密闭除渣装置，其侧壁上装设有热电偶；二氧化碳管道，其出口端连接在所述反应器的下部区域的侧壁上，其上装设有阀站；总氧气管道，其上装设有阀站；辅路氧气管道，其进口端与所述总氧气管道的出口端连接，其出口端连接在所述二氧化碳管道上，其上装设有氧气阀站；支路氧气管道，其进口端与所述总氧气管道的出口端连接，其出口端连接在所述反应器的上部区域的侧壁上，其上装设有所述氧气阀站；一氧化碳管道，连接在所述反应器的下部区域的侧壁上，其上装设有阀站；自控装置，包括PLC上位机，所述热电偶、所述密闭下料装置、所述密闭除渣装置、所述氧气阀站均与所述PLC上位机连接，使用时，所述PLC上位机根据所述热电偶所反馈的温度信息对所述氧气阀站进行控制；所述PLC上位机自动控制所述密闭上料装置自动上料及自动控制所述密闭除渣装置自动排渣。