[发明专利]一种免烧陶瓷透水砖及其制造方法在审
| 申请号： | 201610072387.0 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105601171A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵建林;徐社阳;陆平;韩建军 | 申请（专利权）人： | 赵建林 |
| 主分类号： | C04B26/16 | 分类号： | C04B26/16;C04B18/16 |
| 代理公司： | 北京金富邦专利事务所有限责任公司 11014 | 代理人： | 蔡志勇;邵长松 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市天心*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种免烧陶瓷透水砖及其制造方法，所述免烧陶瓷透水砖包括：具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒以及胶粘剂，所述具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒通过所述胶粘剂混合粘接并固化；其中，所述陶瓷碎粒的颗粒直径为0.01-20mm，所述聚合物包覆层为环氧树脂、丙烯酸系树脂和聚氨酯中的一种或多种；所述胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸系树脂胶粘剂和聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。利用废旧陶瓷破碎成颗粒直径为0.01-20mm的陶瓷碎粒，然后通过聚合物制作成具有聚合物包覆层的颗粒，再通过胶粘剂将具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒进行混合粘接并固化后形成透水性良好的陶瓷透水砖，实现了对废旧陶瓷的回收以及利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 透水 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种免烧陶瓷透水砖，其特征在于，包括：具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒以及胶粘剂，所述具有聚合物包覆层的陶瓷碎粒通过所述胶粘剂混合粘接并固化；其中，所述陶瓷碎粒的颗粒直径为0.01‑20mm，所述聚合物包覆层为环氧树脂、丙烯酸系树脂和聚氨酯中的一种或多种；所述胶粘剂为环氧树脂胶粘剂、丙烯酸系树脂胶粘剂和聚氨酯胶粘剂中的一种或多种。
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