[发明专利]焊料材料及电子零件在审
| 申请号： | 201610072883.6 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105834610A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 津田稔正;菊池贤一;黒田智孝;西山大辅;佐佐木启之;波夛野真;石川裕也 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 材料 电子零件 | ||
【主权项】：
一种焊料材料，其特征在于：包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。
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