[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610073003.7 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN106067447B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 柳锺仁;沈杞柱;俞度在;李奇柱;金镇洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘奕晴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n芯片构件，安装在基板的上表面、下表面或者上表面和下表面二者上；/n成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；/n连接构件，设置在成型部的中部，并且嵌入在成型部中；/n辅助连接导体，将所述连接构件连接到所述基板；/n焊料部，形成在连接构件的一部分上。/n
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