[发明专利]抑制流体焊接表面安装部件的安装不良的印刷布线板在审
| 申请号： | 201610073205.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105848413A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 泽田毅;大河内雄一;三浦大介 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 设置于印刷布线板的引线端子连接用焊盘的宽度为引线端子的宽度以下的细度。由此，能够确保相邻的焊锡接合部的缝隙的宽度更宽，从而抑制桥接不良。而且，引线端子连接用焊盘相比于设置于现有的印刷布线板的引线端子连接用焊盘，引线端子根部的引线端子连接用焊盘的突出长度短。由此，引线端子根部的焊锡余量更小，从而能够抑制桥接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 流体 焊接 表面 安装 部件 不良 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，通过流体焊接来安装具有多个引线端子的表面安装部件，上述印刷布线板的特征在于，具备用于安装上述表面安装部件的多个引线端子连接用焊盘，相邻的上述引线端子的间隔为相邻的上述引线端子连接用焊盘的间隔以下。
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