[发明专利]加工装置的卡盘台在审
申请号: | 201610073584.4 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN105895574A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 塚本真裕;富樫谦 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;金玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种加工装置的卡盘台,在对接有粘结带的粘结层时能够抑制粘结带的贴附。加工装置的卡盘台通过保持面吸引并保持隔着粘结带而在环状框架的开口处固定有晶片的框架组件上的露出晶片的面,其特征在于,具有:圆形区域,其构成形成有与吸引源连通的多个吸引孔的该保持面;以及围绕该圆形区域的环状的外周区域,该圆形区域小于晶片的直径,该外周区域大于晶片的直径且小于该环状框架的内径,在该外周区域的与该粘结带接触的上表面形成有抑制该粘结带的贴附的凹部。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 卡盘 | ||
【主权项】:
一种加工装置的卡盘台,对于隔着粘结带而在环状框架的开口处固定有晶片的框架组件,该卡盘台通过保持面吸引并保持晶片的露出的面,该卡盘台的特征在于,具有:圆形区域,其构成该保持面,在该保持面上形成有与吸引源连通的多个吸引孔;以及围绕该圆形区域的环状的外周区域,该圆形区域的直径小于晶片的直径,该外周区域的直径大于晶片的直径且小于该环状框架的内径,在该外周区域的与该粘结带接触的上表面形成有抑制该粘结带的贴附的凹部。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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