[发明专利]基于金属壳的近场通讯装置及电子设备与方法在审
| 申请号： | 201610074461.2 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105742787A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈佳南;马超;严清夏 | 申请（专利权）人： | 上海德门电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04B5/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于金属壳的近场通讯装置及电子设备与方法，包括第一金属壳体、第二金属壳体、第一导线、第二导线、第一电路接点、第二电路接点；第一导线、第二导线连接第一金属壳体，第一金属壳体与第二金属壳体之间存在缝隙。本发明以无天线的结构实现了NFC功能，无需NFC天线和铁氧体，节省了电子设备的成本，同时不改变电子设备外观，节约手机等电子设备的空间，其模型结构简单，性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 近场 通讯 装置 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于金属壳的近场通讯装置，其特征在于，包括第一金属壳体、第一导线、第二导线、第一电路接点以及第二电路接点；第一导线的一端连接第一金属壳体，第一导线的另一端连接第一电路接点；第二导线的一端连接第一金属壳体，第二导线的另一端连接第二电路接点；第一导线与第一金属壳体的连接处记为连接处A；第二导线与第一金属壳体的连接处记为连接处B；所述连接处A与连接处B之间存在间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海德门电子科技有限公司，未经上海德门电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610074461.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体塑料发光管
- 下一篇：固液体隔离新型垃圾筒
