[发明专利]一种微孔结构PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 201610074549.4 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105555037A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖国恩 | 申请（专利权）人： | 东莞翔国光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523382 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种微孔结构PCB板制作工艺，包括如下步骤：(1)开料；(2)钻定位孔：将按要求切割的基板放置在钻孔机上钻孔；(3)印阻焊油墨：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)线路布置；(5)对阻焊进行固化；(6)再进行二次钻孔工艺；(7)对二次钻孔后的基板进行钻孔蚀刻工艺；(8)退阻焊油墨；(9)进行电金工艺；(10)成型，本发明实现超高精度同心环的PCB加工，以此为基础制作的厚GEM产品具有增益高、增益稳定性好，能量分辨好等特点，可在多种混和气体中工作，完全能满足客户的特种需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 结构 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种微孔结构PCB板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)开料：将PCB基板放置于开料台上固定，按预制要求进行切割；(2)钻定位孔：将按要求切割的基板放置在钻孔机上钻孔；(3)印阻焊油墨：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进行金属电路层电镀；(4)线路布置；(5)对阻焊进行固化；(6)再进行二次钻孔工艺；(7)对二次钻孔后的基板进行钻孔蚀刻工艺；(8)退阻焊油墨；(9)进行电金工艺；(10)成型。
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