[发明专利]一种超厚铜PCB的制作工艺有效
| 申请号： | 201610074597.3 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105555043B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 赖国恩 | 申请（专利权）人： | 东莞翔国光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 523382 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选用FR‑4基材，其中板厚为1.6mm‑1.7mm，铜厚为137um‑138um；(2)钻孔定位；(3)图形转换；(4)图形电镀；(5)褪膜蚀刻；(6)阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静止后烤板；(7)阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30‑40min；(8)调节铜厚；(9)修孔；(10)测试；(11)外形修复；(12)成品检验，通过贴两次干膜逐层叠加线路的方法是制作超厚铜PCB板较为理想的工艺路线，其不仅能够保证线路的对准度，同时也能有效的避免“蘑菇状”线路的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种超厚铜PCB的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）下料：选用FR‑4基材，其中板厚为1.6mm‑1.7mm，铜厚为137um‑138um；（2）钻孔定位；（3）图形转换；（4）图形电镀：通过图形电镀来加厚线路的铜厚，使得线路与干膜持平以利于下一次贴干膜；（5）褪膜蚀刻；（6）阻焊：采用两次印油的方式做板，第一次使用43T的网版，预烘后再使用77T的网版进行第二次印油，正常静置 后烤板；（7）阻焊后固化：进行分段固化且在最高温度下要加烤30‑40min；（8）调节铜厚；（9）修孔；（10）测试；（11）外形修复；（12）成品检验；所述步骤步骤（3）到步骤（4）的过渡采用二次干膜法，其流程为：贴干膜，LDI线路制作，显影，电镀铜，贴干膜，LDI线路制作，显影，图形电镀。
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