[发明专利]一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法在审
| 申请号： | 201610074711.2 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105720042A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李辉辉;左正笏;陈志刚;徐庶;韩谷昌;蒋信;刘瑞盛;孟皓;刘波 | 申请（专利权）人： | 中电海康集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人： | 张慧英 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法，该方法包括液态封装材料的制备，液态封装材料对电子元器件的封装以及封装完后对液态封装材料的后续处理。使用该方法对电子元器件进行封装处理后，可以降低外磁场及辐照对封装材料内部电子元器件的干扰；该方法不受限于电子元器件外形和封装材料种类，简单灵活、成本低、适用面广，可用于CPU和微处理器等逻辑器件、Flash和MRAM等存储器件、传感器件、高频器件以及导线等各种电子器件的电磁屏蔽及抗辐照强化，也可用于对集成电路进行整体磁屏蔽及抗辐照强化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 进行 抗干扰 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种对电子元器件进行抗干扰处理的方法，其特征在于，利用掺杂有电磁屏蔽材料或抗辐照材料的液态封装材料对固定在载体上的电子元器件进行封装处理，并对封装在电子元器件表面的液态封装材料进行固化成型处理。
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