[发明专利]刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板在审
| 申请号： | 201610074899.0 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105657969A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 姚国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市仁创艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 余哲玮 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种刚挠结合板的压合方法，其包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。本发明还提供了一种刚挠结合板。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合板的压合方法，包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。
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