[发明专利]一种涂覆基质具有高导热能力的厚膜元件

摘要

本发明提供一种涂覆基质具有高导热能力的厚膜元件，包括载体、涂覆于载体上的厚膜涂层和覆盖于厚膜涂层上的覆盖层，所述厚膜涂层为加热材料，加热方式为电加热，覆盖层、厚膜涂层、载体三者的材料选择在传热过程中满足下列关系式：其中10≤a≤10⁴，06，03；本发明的厚膜元件涂覆基质具有高导热能力，适用于涂覆基质发热的产品，提高传热效率，减少无需两面加热情况下的热能损失；本发明的厚膜发热元件可应用在只需涂覆基质具有高导热能力的产品上，满足市场上多功能加热产品的需求。

主权项

1.一种涂覆基质具有高导热能力的厚膜元件，其特征在于，包括载体、涂覆于载体上的厚膜涂层和覆盖于厚膜涂层上的覆盖层，所述厚膜涂层为加热材料，加热方式为电加热，其中对所述载体、厚膜涂层以及覆盖层的选择为满足以下每个关系式的材料：所述10≤a≤10⁴，0<b≤10⁶，0<c≤10³；所述T₂<T_{覆盖层最低熔点}；所述T₂<T_{载体最低熔点}；所述T₀≤25℃其中所述的值表示所述覆盖层的传热速率；所述的值表示所述厚膜涂层的发热速率；所述的值表示所述载体的传热速率；所述λ₁表示所述覆盖层在T₁时的导热系数；所述λ₂表示所述厚膜涂层在T₂时的导热系数；所述λ₃表示所述载体在T₃时的导热系数；所述A表示所述厚膜涂层与覆盖层或者载体的接触面积；所述d₁表示所述覆盖层的厚度；所述d₂表示所述厚膜涂层的厚度；所述d₃表示所述载体的厚度；所述T₀表示厚膜元件的初始温度；所述T₁表示所述覆盖层的表面温度；所述T₂表示所述厚膜涂层的加热温度；所述T₃表示所述载体的表面温度；所述厚膜涂层的厚度d₂≤50微米；且d₁≥10微米，20厘米≥d₃≥10微米；所述T_{载体最低熔点}>25℃；所述载体的导热系数λ₃≥覆盖层的导热系数λ₁；所述载体的导热系数λ₃≥3W/m·k，所述覆盖层的导热系数λ₁≤3W/m·k；所述10≤a≤10⁴，10⁴≤b≤10⁶，10≤c≤10³。