[发明专利]连接器组件在审
| 申请号： | 201610075342.9 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105846207A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 金廷勋;李惠俊 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子韩国有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/73;H01R12/57;H01R12/71 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;李婷 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及连接器组件。具体而言，公开了用于终端装置的连接器组件，该连接器组件可为不透水的且具有降低的高度，该连接器组件包括：端子部分，其包括主模制件、子模制件，多个第一端子嵌件模制到该主模制件中，多个第二端子嵌件模制到该子模制件中，该子模制件联接至该主模制件的顶部；内壳，该端子部分插入且联接到该内壳中；和托架，其联接至该内壳的外侧表面且待配置在终端装置中。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
一种连接器组件，其包括：端子部分，其包括主模制件和子模制件，多个第一端子嵌件模制到所述主模制件中，多个第二端子嵌件模制到所述子模制件中，所述子模制件联接至所述主模制件的顶部；内壳，所述端子部分插入且联接到所述内壳中；和托架，其联接至所述内壳的外侧表面且待配置在终端装置中。
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