[发明专利]铜合金材料、引线框和连接器在审
| 申请号： | 201610076354.3 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105925832A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 山本佳纪;关聪至 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08;H01R13/03;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金材料、引线框和连接器，从而提供一种能够实现例如引线框、连接器的进一步小型化、高功能化的技术。所述铜合金材料包含0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部由铜和不可避免的杂质构成，导电率为75％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上，在将板厚方向的结晶粒径设为a、轧制方向的结晶粒径设为b时，a的最大值为3μm以下，b/a的平均值为40以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 引线 连接器 | ||
【主权项】：
一种铜合金材料，特征在于，包含0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，余部由铜和不可避免的杂质构成，导电率为75％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上，在将板厚方向的结晶粒径设为a、将轧制方向的结晶粒径设为b时，a的最大值为3μm以下，b/a的平均值为40以下。
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