[发明专利]给载体装配无外壳芯片的装配机和方法

摘要

描述了一种装配机以及一种方法，用来给载体(190)装配无外壳芯片(282)。该装配机(110)具有：(a)供应装置(140)，其用来提供具有许多芯片(282)的晶片(180)；(b)载体‑容纳装置(130)，其用来接纳待装配的载体(190)，其具有事先准确测量的外观结构(234)；以及(c)装配头(120)，其用来从提供的晶片(180)中提取出芯片，并且用来将提取的芯片(282)定位在载体(190)上的预定义的装配位置上。该载体‑容纳装置(130)具有气动接口(232)，借助它能够将低压施加到载体(190)的表面上。

主权项

1.一种装配机，其用来给载体（190）装配无外壳芯片（282），用来制造电子元件，它们分别具有至少一个位于外壳中的芯片（282），该外壳具有硬化的浇注材料，该装配机（110）具有：/n供应装置（140），其用来提供具有许多芯片（282）的晶片（180）；/n载体-容纳装置（130），其用来容纳待装配的载体（190）；以及/n装配头（120），其用来从提供的晶片（180）中提取出芯片（282），并且用来将提取的芯片（282）定位在载体 （190）的预定义的装配位置上；/n其中该载体-容纳装置（130）具有气动接口（232），借助它能够将低压施加到载体（190）的表面上；/n其中该装配机还具有：调温装置（238），它与载体-容纳装置（130）在热量方面耦合并且还设计得至少几乎将载体-容纳装置（130）保持在恒定的温度上;/n其中该载体-容纳装置（130）具有至少两个标志（234）和至少两个另外的标志（235），它们可从外观上看到并且在为接纳载体（190）所设置的空间区域之外设置在载体-容纳装置（130）上；/n其中这两个标志（234）沿着第一方向（y）相互相对地具有空间偏差，其中这另外的两个标志（235）沿着第一方向（y）相互相对地具有空间偏差，这两个标志（234）都相对于另外的两个标志（235）都沿着第二方向（x）具有空间偏差。/n