[发明专利]一种低热膨胀系数氰酸酯树脂复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610077155.4 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105482453A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 林再文;杨柳;商伟辉;刘永琪;邹志伟 | 申请（专利权）人： | 长春长光宇航复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08K9/06;C08K3/24;C08K7/24;C08K3/32 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 | 代理人： | 魏征骥 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低热膨胀系数氰酸酯树脂复合材料及其制备方法，属于树脂基复合材料领域。其中A组分为氰酸酯树脂，60～99.5份，B组分为负热膨胀系数填料，其质量纯度不小于98％，0.5～40份，C组分为改性剂，占B组分重量的0.1％～3％。本发明将具有负热膨胀系数的材料通过物理及化学方法添加到氰酸酯树脂体系中，制备出低热膨胀系数复合材料，可大幅度降低复合材料的热膨胀系数，避免了材料间由于热膨胀系数不匹配或温度剧烈变化导致的材料变形及热应力破坏，可满足航空航天领域对低热膨胀系数复合材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 膨胀系数 氰酸 树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低热膨胀系数氰酸酯树脂复合材料，其特征在于：由A组分、B组分、C组分组成，各组分包含以下成分及重量份数比：A组分：氰酸酯树脂60～99.5份；B组分：负膨胀系数填料，质量纯度不小于98％，0.5份～40份；C组分：改性剂，占B组分重量的0.1％～3％。
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