[发明专利]Cu包覆Mg棒中心扩散法低温制备二硼化镁超导线材的方法有效
| 申请号： | 201610079382.0 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN105741977B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 马宗青;彭俊明;程芳;刘永长;蔡奇 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B12/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及Cu包覆Mg棒中心扩散法制备MgB2超导线材的方法，对Mg棒进行Cu膜包覆处理，然后对Cu膜包覆的Mg棒进行预热处理；随后将热处理后的Cu包覆Mg棒固定于金属管中心位置，Cu包覆的Mg棒与金属管之间的空隙用碳掺杂的非晶或晶体硼粉压实填充；将填充后的金属管经过多次冷拉拔成直径为0.80～1.40mm的线材；最后采用650℃以下温度，对线材进行加热处理，保温时间为5～20小时，炉冷至室温。本发明选用的Cu膜方便易得，操作方法简单易行，更重要的是Cu膜包覆技术可显著降低传统IMD线材的加热制备温度，在一定程度上降低了MgB2超导线材的制备成本。大大推动了MgB2的实用化进程。 | ||
| 搜索关键词： | cu mg 中心 扩散 低温 制备 二硼化镁 超导 线材 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu包覆Mg棒中心扩散法制备MgB2超导线材的方法，其特征是对Mg棒进行Cu膜包覆处理，然后对Cu膜包覆的Mg棒进行预热处理；随后将热处理后的Cu包覆Mg棒固定于金属管中心位置，Cu包覆的Mg棒与金属管之间的空隙用碳掺杂的非晶或晶体硼粉压实填充；将填充后的金属管经过多次冷拉拔成直径为0.80～1.40mm的线材；最后采用650℃以下温度，对线材进行加热处理，保温时间为5～20小时，炉冷至室温。
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