[发明专利]标记结构的形成方法

摘要

一种标记结构的形成方法，包括：提供包括器件层的衬底，器件层表面具有介质层，介质层表面具有掩膜层，衬底包括标记区和器件区，标记区包括第二标记区以及包围第二标记区的第一标记区；采用第一刻蚀工艺刻蚀部分掩膜层直至暴露出介质层，在器件区内形成第一开口，在第一标记区内形成第一标记，在第二标记区形成标记开口，第一开口和标记开口的底部高于器件层表面，标记开口至少暴露出第二标记区的部分介质层；采用第二刻蚀工艺刻蚀第一开口底部和标记开口底部的介质层，在第一开口底部形成暴露出器件层的第二开口，在标记开口底部的介质层内形成第二标记；在第一开口和第二开口内形成导电结构。所形成的标记结构更清晰，有利于提高标记检测精度。

主权项

1.一种标记结构的形成方法，其特征在于，包括：提供衬底，所述衬底包括器件层、位于器件层表面的介质层、以及位于介质层表面的掩膜层，所述衬底包括标记区和器件区，所述标记区包括第二标记区以及包围所述第二标记区的第一标记区；采用第一刻蚀工艺刻蚀部分所述掩膜层直至暴露出所述介质层，在器件区内形成第一开口，在第一标记区内形成第一标记，并在第二标记区形成标记开口，所述第一开口和标记开口的底部高于器件层表面，所述标记开口至少暴露出第二标记区的部分介质层；采用第二刻蚀工艺刻蚀第一开口底部和标记开口底部的介质层，在第一开口底部形成暴露出器件层的第二开口，在所述标记开口底部的介质层内形成第二标记；在所述第一开口和第二开口内形成导电结构。