[发明专利]智能卡模块及使用该模块的智能卡在审
| 申请号： | 201610079447.1 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107039378A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克·沃德;张蓉;张溢琪;弗朗索瓦·杰曼 | 申请（专利权）人： | 上海伯乐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 201700 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种智能卡模块，包括芯片及载板，所述芯片包括第一表面及第二表面，所述第一表面具有相对设置的第一区域及第二区域，所述芯片的焊盘设置于所述第一区域并与所述载板接合，所述芯片还包括一平衡体，所述平衡体设置于所述载板与所述芯片之间且对应所述芯片的第二区域，使得所述芯片与所述载板平行。本发明智能卡模块通过在所述芯片与载板之间设置所述平衡体以保持所述平衡体平衡且不影响所述芯片的性能。本发明还提供了一种应用上述智能卡模块的智能卡。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 模块 使用 | ||
【主权项】：
一种智能卡模块，包括芯片及载板，所述芯片包括第一表面及第二表面，所述第一表面具有相对设置的第一区域及第二区域，所述芯片的焊盘设置于所述第一区域并与所述载板接合，其特征在于，所述芯片还包括一平衡体，所述平衡体设置于所述载板与所述芯片之间且对应所述芯片的第二区域，使得所述芯片与所述载板平行。
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