[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法有效
| 申请号： | 201610080185.0 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106571346B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞斌;黄震麟;刘献文;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了芯片封装件的结构和形成方法。芯片封装件包括半导体管芯和部分或全部地包封半导体管芯的封装层。芯片封装件也包括穿透封装层的导电部件。芯片封装件还包括界面层，该界面层连续地围绕导电部件。界面层位于导电部件和封装层之间，并且界面层由金属氧化物材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装件，包括：半导体管芯；封装层，至少部分地包封所述半导体管芯；导电部件，位于所述封装层中；以及界面层，位于所述导电部件和所述封装层之间，其中，所述界面层由金属氧化物材料制成，并且所述界面层和所述导电部件之间的界面具有波浪形的形貌。
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