[发明专利]晶圆旋转装置

摘要

本发明提供一种晶圆旋转装置用于晶圆处理设备。晶圆旋转装置包括基座、承载装置、第一轴齿轮、动力单元、滚轮、第二轴齿轮与驱动组件。基座具有容置空间。承载装置配置于容置空间内，且用以容置晶圆。第一轴齿轮配置于基座的侧面。动力单元组装至基座的顶部，其中第一轴齿轮连接动力单元。滚轮位于承载装置下，且承靠晶圆的边缘。第二轴齿轮配置于基座的侧面上，且连接滚轮。驱动组件连接于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。当动力单元提供动力使第一轴齿轮与驱动组件转动时，第二轴齿轮转动以带动滚轮转动，使晶圆转动。

主权项

1.一种晶圆旋转装置，用于一晶圆处理设备，所述晶圆旋转装置包括：一基座，具有一容置空间；一承载装置，配置于所述容置空间内，且用以容置一晶圆；一第一轴齿轮，配置于所述基座的一侧面上；一动力单元，组装至所述基座的顶部，其中所述第一轴齿轮连接所述动力单元；一滚轮，位于所述承载装置下，且承靠所述晶圆的边缘；一第二轴齿轮，配置于所述侧面上，且连接所述滚轮；以及一驱动组件，连接于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间，其中，当所述动力单元提供动力使所述第一轴齿轮与所述驱动组件转动时，所述第二轴齿轮转动以带动所述滚轮转动，使所述晶圆转动；所述基座进一步具有一固定部，所述固定部配置于所述容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽，且所有所述限位槽由所有所述限位壁的顶面凹陷并形成多个底板，各所述底板具有与所述容置空间及所有所述限位槽连通的多个贯孔，所述承载装置的底部的相对侧配置于所有所述限位槽内且承靠在所有所述底板上以限制所述承载装置移动。