[发明专利]一种装配式综合管廊接缝处抗沉降防水构造在审
申请号: | 201610082102.1 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN105735363A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 仝利 | 申请(专利权)人: | 青岛润国生态科技发展有限公司 |
主分类号: | E02D29/16 | 分类号: | E02D29/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种装配式综合管廊构件接缝处抗沉降防水构造,包括相邻两节管廊的底板垫层处预留凹槽,底板安装之前凹槽内装满散状防水颗粒或防水粉末,立板与顶板、顶板与顶板、立板与立板、立板与底板之间接缝处槽形板安装并装满散状防水颗粒或者防水粉末。装配式综合管廊施工的难点是管片接缝处防水处理,尤其是当管廊基础发生不均匀沉降以及管廊其他原因造成的变形时候其他防水办法会造成管廊漏水而影响使用功能,本发明在装配式管廊的所有接缝处设置了散状防水材料进行防水,解决了管廊沉降变形而造成的漏水难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 装配式 综合 接缝 沉降 防水 构造 | ||
【主权项】:
一种装配式综合管廊接缝处抗沉降防水构造,其特征在于:相邻两节管廊的底板垫层处预留凹槽,底板安装之前凹槽内装满散状防水颗粒或防水粉末,立板与顶板、顶板与顶板、立板与立板、立板与底板之间接缝处槽形板安装并灌注满散状防水颗粒或者防水粉末。
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