[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。

主权项

1.一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动；支承部，其用于支承所述层叠体的所述第1基板；以及吸附部，其利用吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板，所述驱动部安装于所述吸附部的与所述吸附面相反的一侧的面，通过使所述驱动部相对于所述支承部独立地移动来使所述第2基板挠性变形，从而在所述第1基板与所述第2基板之间的界面依次进行剥离，所述吸附部具有挠性板，在将所述挠性板和所述驱动部连接起来的连结机构设有所述滑动部，所述滑动部包括：杆，其连结于所述驱动部，具有凹球面部；壳体；以及保持构件，其以能够移动的方式收纳于所述壳体，具有以能够滑动的方式与所述凹球面部相接触的凸球面部。